在迅速变化的科技领域，超聚变数字技术有限公司再一次引起行业的瞩目。日前，该公司于2023年9月申请了一项名为“一种组装工装和主板的组装方法”的新专利，其公开号为CN119653631A。这项专利的发布，预示着双面电路板同步焊接技术将迎来新的突破！

　　这项工装的核心在于其底座和定位结构。它巧妙地通过安装槽容纳并固定第一类型器件，从而实现在电路板正反两面同步焊接的理想状态。引脚长短不再是难题，大大提升了器件选型的灵活性，继而降低了组装成本。这无疑为电子设备的制造提供了更高效的解决方案！

　　超聚变数字技术有限公司成立于2021年，注册资本高达80000万人民币，专注于计算机、通信及其他电子设备的生产。通过大数据调查，可以看到，超聚变不仅成功投资了8家公司，还参与了556个招投标项目，这表明它在行业中的活跃度和扩张势头相当强劲。目前，公司已拥有3199项专利，这些成果显示出其在技术创新方面的努力与成果。

　　综合来看，超聚变的最新专利不仅是对其技术能力的充分展现，利来国际下载也为整个电子组装行业带来了新的机遇和挑战。在迈向未来的道路上，人工智能、物联网等新兴技术的运用，必将与超聚变的创新理念形成强强联合，推动行业的快速发展。返回搜狐，查看更多