金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，利来国际下载健鼎（无锡）电子有限公司申请一项名为“散热电路板的制造方法”的专利，公开号 CN 118946050 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种散热电路板的制造方法，其包含一前置步骤、一预切步骤、一组合步骤及一压合步骤。在所述前置步骤中，提供一第一内层电路板及一第二内层电路板。在所述预切步骤中，切割以形成贯穿所述第一内层电路板的一通孔。在所述组合步骤中，在所述第二内层电路板涂布一聚丙烯树脂，将所述第一内层电路板设置于所述聚丙烯树脂，并且将一散热铜块通过所述通孔设置于所述聚丙烯树脂。在所述压合步骤中，对所述第内层电路板所述第二内层电路板所述聚丙烯树脂及所述散热铜块进行压合，以形成一散热电路板。所述散热电路板的制造方法能有效改善现有的散热电路板的制造方法容易造成基板表面不平整的问题。利来国际下载