金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司申请一项名为“一种电路板的加工方法”的专利，公开号 CN 118946044 A，申请日期为 2024 年 7 月。

　　专利摘要显示，本申请具体公开了一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供至少两个芯板；将至少两个芯板相互绑定；在绑定后的至少两个芯板上的待散热区域开设凹槽；在凹槽中设置散热件。通过上述方式，本申请中的电路板的加工方法有效避免了将不同芯板分开配铣导致各凹槽外形不一致、各凹槽叠层错位的问题出现，同时还避免了在散热件的固定过程中人工贴胶带的流程，从而有效简化了电路板整体制造工艺，并提升了制造效率，降低了制造实现成本。

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